紙護角需要增加紙箱抗壓？
這種情況很多時(shí)候大家都使用錯了，或者說(shuō)沒(méi)有完全充分的利用紙護角的增加抗壓的作用。
錯誤一：紙護角被懸空了，無(wú)法受力。如下圖：
為了蕞大化利用托盤(pán)的裝載率，包裝工程師在設計時(shí)，紙箱尺寸幾乎完全鋪滿(mǎn)了托盤(pán)表面的。
圖中紙護角高度和堆碼的紙箱總高度一樣，下部分和紙箱高度和托盤(pán)上表面平齊。這種情況紙護角幾乎無(wú)法支撐與托盤(pán)表面，即使打托時(shí)是在上面的，但是運輸過(guò)程中很容易脫離托盤(pán)表面，這個(gè)時(shí)候，紙護角就被懸空了，也就失去了支撐作用了。
無(wú)硫紙產(chǎn)生的原因及危害。在印刷過(guò)程中，無(wú)硫紙紙堆上的紙被分離出來(lái)，在輸紙帶與壓紙輪的摩擦作用下向前輸送。紙與紙之間，紙與機器之間，始終處于摩擦狀態(tài)。摩擦產(chǎn)生電荷。當電荷聚集起來(lái)時(shí)，無(wú)硫紙就帶有電荷。
無(wú)硫紙用途：主要應用于鍍銀品包裝,如電路板、LED、線(xiàn)路板、五金端子、食品類(lèi)可保護產(chǎn)品，玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝等。
紙護角的環(huán)境可靠性測試
可靠性是指：產(chǎn)品在規定的條件下、在規定的時(shí)間內完成規定的功能的能力。產(chǎn)品在設計、應用過(guò)程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗設備對其進(jìn)行驗證，這個(gè)驗證基本分為研發(fā)試驗、試產(chǎn)試驗、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分。
其中氣候環(huán)境包含：高溫、低溫、高低溫交變、高溫高濕、低溫低濕、快速溫度變化、溫度沖擊、鹽霧腐蝕、氣體腐蝕、耐焊接熱，沾錫性，防塵防水（IP等級）、阻燃測試，太陽(yáng)輻射、光老化等等；
其中機械環(huán)境包含：振動(dòng)、機械沖擊、跌落、斜面沖擊，溫濕度+振動(dòng)綜合、機械碰撞、HALT、HASS、插拔力，保持力，插拔壽命，等；
其中電氣性能包含：接觸電阻，絕緣電阻，耐電壓等。
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